近日，中高端WiFi芯片技術領航者——深圳市朗力半導體有限公司（以下簡稱“朗力半導體”）正式宣布完成A輪融資。本輪融資由越秀產業(yè)基金、祥峰投資聯合領投，老股東南京市創(chuàng)新投資集團(以下簡稱“創(chuàng)投集團”)、云暉資本、海芯清微持續(xù)加持。

朗力半導體于2021年3月成立，總部位于深圳市南山區(qū)香港中文大學深圳研究院，在南京、上海、大連、成都等地下設多個研發(fā)中心。公司聚焦WiFi等短距離通信芯片設計，核心團隊來自于Broadcom、Intel、Infineon、華為、中興微等一線通信企業(yè)，團隊具有豐富的通信芯片開發(fā)及市場拓展經驗。

2022年，創(chuàng)投集團參與了朗力半導體Pre-A輪融資。本輪繼續(xù)追加，體現了創(chuàng)投集團對朗力半導體團隊實力和中高端WiFi方向的持續(xù)看好。創(chuàng)投集團投資五部負責人介紹，目前家用級WiFi6芯片擁有較大的市場空間，公司團隊也具備豐富的量產經驗和良好的產業(yè)資源。朗力半導體自成立以來，就立足WiFi6、布局WiFi7，持續(xù)聚焦AP路由器和高性能WiFi終端市場需求做研發(fā)，待產品走向市場化后，將加速這一品類芯片的本土化供應進程。相信朗力半導體未來將成長為國產WiFi AP芯片的主流供應商，為國產化替代貢獻一份力量。